기간 : 2013.03.19 ~ 2013.03.21
장소 : New International Exhibition Center (SNIEC), Shanghai

한미반도체는 지난 3월 19일부터 21일까지 3일간 SEMICON CHINA 2013에 참가하였습니다.
올해로 25주년을 맞이한 이번 전시회는 상해에서 개최 되었으며 1,000개 기업 51,238여 관람객이 모여든 가운데 성황리에 진행되었습니다.

이번 전시회에서 한미반도체는 FLIP CHIP BONDER 장비를 새롭게 선보였으며 고객들로부터 뜨거운 호응을 이끌어 냈습니다. 특히 전시회 후 고객사의 적극적인 요청으로 시연 장비를 바로 고객사로 선적하는 성과를 거두기도 했습니다.

이 밖에도 유수의 반도체 기업들이 한미반도체 부스를 방문하여 향후 수주 가능성에 대한 논의를 진행 하였으며 이는 추후 가시적인 성과로 나타날 것으로 기대됩니다.

한미반도체는2013년 9월 개최 예정인 SEMICON TAIWAN에도 참가할 계획이며 앞으로도 적극적인 홍보와 마케팅 활동으로 이 같은 성과를 이어갈 것입니다.