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 WLP BALL PLACEMENT-2000 |
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| WLP BALL PLACEMENT-2000 |
| 高精确度 首次通过率： 99.5 ％（在生产部） 涂胶，植球精确：＋ /-0.02mm 快捷简便的转变：最高 10 分钟 可编程定位和参数校准 应用图像检查来对涂胶和植球做自动校准
应用于 8 － 12 寸晶片框架
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| Placement Repeatability & Accuracy |
± 0.02mm |
| Applicable Wafer Size |
6”~ 12” |
| Solder Ball Diamete Range |
0.25mm ~ 1.27mm |
| First Pass Yield |
99.5% (in the production) |
| Machine Uptime |
99.7% |
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| * HANMI
半导体产品受工业产权保护 |
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