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半导体设备
PBGA PUNCH SINGUALTION
CSP PUNCH SINGULATION
PBGA PUNCH SINGUALTION
高的生产能力超越 SPM65
配备离子发生器去减少 ESD
容易并快速的转换通过模块型的滑动输入 / 输出工具
对于拒收的包装有自动分拣功能
配备 3 组先进的视觉检查系统
Items
Unit
Description
SPM
-
65
UPH
Unit
3,200
Overall Dimension
mm
1,190 × 2,327 × 1,855 (W ×L×H)
Total Weight
kg
2,500
Power Supply
-
AC220~450V, 3 Phase
Air Supply
psi
60~80 (4~6kg/㎠)
Tray Stack
ea
35
* HANMI 半导体产品受工业产权保护
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