Hanmi Semiconductor


LASER CUTTING-3000

LASER CUTTING-3000

高的生产力： 12,000 UPH ( 个 / 小时）

业内证明卓越的切割质量 ( 通过高功率激光强烈的减少激光发散数量 )

有能力处理 Micro SD Card 和其它的存储卡包装

卓越的灰尘收集和清洁系统

方便的图形用户界面

最低的成本

安装先进的和高性能的视觉检查系统

for Micro-SD Card, SD Card, MMC, xD Card, SIM Card, SD SIP, TransFlash…

Productivity	UPH	unit/hour	12,000 (based on Micro SD Card & curved-line cutting)
Application	Substrate Size	mm	30~80(W) x 160~250(L)
	Package Size	mm	2x2~27x27
	Substrate Thickness	mm	Max. 2
System Reliability	MTBA	hours	2~5
	MTBF	hours	168
	MTTA	minutes	Max. 3
	MTTR	minutes	Max. 30
Dimension		mm	2,450(W) x 2,100(L) x 1,850(H)

* HANMI 半导体产品受工业产权保护