[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 광대역폭 메모리(HBM3) 필수공정장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더’(hMR Dual TC Bonder 1.0)를 출시, 해외 유수 반도체 기업에 납품을 시작했다고 5일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 출시한 hMR 듀얼 TC 본더는 미래 반도체인 AI반도체(인공지능반도체, 연산과 메모리를 동시에 수행)에 핵심 역할을 하는 GPU와 함께, 그것을 구현하는데 있어 필수적인 HBM3반도체(광대역폭메모리칩)를 생산하는 최첨단 본딩장비”라며 “슈퍼컴퓨터, 빅데이터 기반 머신러닝과 같은 방대한 양의 데이터와 빠른 처리속도를 요구하는 AI반도체 시장 성장의 첫 시작 측면에서 최근 가장 주목받고 있다”며 “42년 노하우와 기술을 집약해 경쟁사 대비 4배 이상 높은 생산성과 정밀도를 통해 업계에 공급했다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 IT 기업들이 향후 AI반도체 구현의 주요한 메모리 칩으로써 HBM3 채택이 증가하면서 필수 공정 장비인 hMR TC 본더 수주가 계속 이어질 것”이라고 말했다.

1980년 설립된 한미반도체는 지난해 6월 국산화에 성공하며 업계 주목을 받은 반도체 패키지절단(SAW) 장비인 ‘마이크로 쏘’로 지난 4월 ‘IR52 장영실상’을 수상했다. 지난 5월에는 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 우리나라 반도체 기업 중 유일하게 ‘고객만족도 조사 부문 세계 10대 베스트 반도체 장비업체’로 선정됐다.

한편, 세계 반도체 시장 통계기구인 WSTS가 지난 6월 발표한 자료에 따르면 올해 글로벌 반도체 시장 규모는 올해 초 전망한 기존 10.4%에서 16.3%로 상향 조정, 6465억달러(약 845조원)로 예상하고 있다. 내년에도 5.1% 성장할 것으로 내다봤다.