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국내에서 대기업과 중소·중견기업의 협업 사례는 많지 않다. 요즘에야 대기업들이 중소·중견기업을 '협력'업체라고 부르지 과거에는 '하청(하도급)'업체라는 말이 더 일반적이었다. 대기업의 지시를 일방적으로 따라야만 하는 것이 이들의 한계였다.

이런 대·중소기업 관계에서 좋은 선례를 만든 회사가 한미반도체다.

한미반도체는 SK하이닉스와 공동으로 '듀얼 TC 본더(Dual TC Bonder)'라는 장비를 개발해 100% 국산화하는 데 성공했다. 개발 아이디어를 내고 제품으로 완성시킨 주역이 바로 김민현 한미반도체 사장이다. "아이디어와 기술력이 있는 중견기업이라도 혼자서 장비를 만드는 것에는 한계가 있습니다. 가장 어려운 점이 장비를 테스트할 때 꼭 필요한 재료를 구하는 것이에요. 재료 값이 비싸서 엄두도 못 낼 때가 많습니다. 이를 대기업이 도와주면 자연스럽게 물꼬가 트이는 것이지요."

38년의 역사를 가진 한미반도체는 반도체 업계에서는 탄탄한 실력을 가진 장비업체로 꼽히는 곳이다. 반도체 공정은 크게 동그란 모양의 웨이퍼를 가공해 칩을 만드는 전공정과 이렇게 만들어진 칩을 테스트하고 자르고 포장하는 후공정으로 나뉜다. 후공정에 강점이 있는 한미반도체의 대표 제품은 '비전 플레이스먼트(Vision Placement)'다. 이는 반도체 패키지를 전달한 뒤에 검사해 불량 패키지를 자동 선별하는 장비다. 2004년부터 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 효자 상품이다.

여기에 추가된 장비가 바로 듀얼 TC 본더다. 지난해 48주차 iR52 장영실상을 받으며 기술력도 인정받았다.

'듀얼 TC 본더'는 초고속메모리(HBM) 제품 생산에 필요한 장비다. 'TC 본더'란 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 쌓아 만드는(적층) 반도체를 제조할 수 있는 기기다. 김 사장은 "반도체 시장은 부침이 심하기 때문에 기술력으로 버틸 수밖에 없다"며 "전체 직원 550명 가운데 연구개발(R&D)에 종사하는 인력만 30%에 달할 정도로 R&D 투자가 강한 것이 한미반도체의 강점"이라고 설명했다.

김 사장은 사실 엔지니어 출신이 아니다. 삼성전자 해외영업부에서 수출 등을 담당하다가 1996년 한미반도체로 오게 됐다. 한미 입사 후 초기에는 반도체 후공정 업체가 많은 대만 지역 수출을 맡게 됐다.

"1990년대 중반만 해도 한국이 대만과의 수교를 일방적으로 중단한 직후라서 한국 이미지가 좋지 않았어요. 반도체 업체들이 문전박대하는 것은 기본이었지요. 머리를 숙이고 2년 정도 진심을 갖고 다가가니까 그제서야 만나주더라고요. 이때부터 자신감을 갖고 대만 시장을 공략했고 현재도 한미의 최대 수출 지역이 대만입니다." 그는 "시장을 잘못 예측해서 수십억, 수백억 원이 왔다 갔다 하는 실패 사례를 주변에서 많이 봐왔기 때문에 시장을 미리 보는 능력이 있었으면 좋겠다고 생각한 적이 한두 번이 아니다"며 "시장 예측력을 높이기 위해 최근에는 마케팅 부서 인력도 늘리고 있다"고 설명했다.

R&D가 강세인 회사에서 문과 출신인 김 사장의 영역은 제한될 수도 있다는 생각이 들었다. 그는 "너무 많이 알면 오히려 과감한 결정을 내리기 힘들 때가 많다"며 "적당히 무식해야 추진력도 생긴다"고 활짝 웃었다.

■ He is…

△1960년 경남 창녕 출생 △1986년 홍익대 영어교육학과 졸업 △1986년 삼성전자 해외영업부 입사 △1992년 로얄소브린 코리아 지사장 △1996년 한미반도체 입사 △2006년 무역의 날 지식경제부 장관 표창 △2014년 한미반도체 사장