한미반도체 - 글로벌 반도체 장비기업

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중국의 스마트폰 업체가 빠르게 성장함에 따라 한미반도체 장비를 찾는 고객사가 크게 늘고 있습니다.

한미반도체의 반도체 후공정 장비는 대만의 애플리케이션프로세서(AP)칩 업체와 TSMC 등 파운드리(반도체 제조 전문기업)업체에 납품되고 이들 업체가 만든 반도체가 중국 스마트폰에 들어가고 있기 때문입니다.

이에 따라 한미반도체는 대만 및 중국 반도체 패키지 업체와의 거래를 더욱 더 확대해 나갈 계획이며 이를 위해 지난 4일 대만에서 열린 ‘2014 세미콘 타이완’에서 새롭게 성능을 향상시킨 장비 2종을 공개했습니다.

비전플레이스먼트는 세계 1위의 점유율을 차지하고 있는 장비로 생산성과 정밀도를 20% 더 향상시켰으며 플립칩본더의 정밀도도 크게 향상시켰습니다.

특히 플립칩본더는 반도체 패키징 소형화 추세에 따라 향후 한미반도체의 주력장비가 될 것으로 기대되고 있습니다.

현재 8월까지 매출액은 이미 2013년 연간 매출액을 뛰어넘었으며 고배당 정책도 계속 유지해 나갈 계획입니다.

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